意法半導體

公司概況

        公司銷售收入在半導體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費（17%），計算機（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。

　　據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，意法半導體是全球第五大半導體廠商，在很多市場居世界領先水平。例如，意法半導體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導體和機頂盒芯片供應商，而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領域居世界前列。

產品陣容

　　以多媒體應用一體化和電源解決方案的市場領導者為目標，意法半導體擁有世界上最強大的產品陣容，既有知識產權含量較高的專用產品，也有多領域的創(chuàng)新產品，例如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、微機電系統(tǒng)（MEMS）器件。

　　在移動多媒體、機頂盒和計算機外設等要求嚴格的應用領域，意法半導體是利用平臺式設計方法開發(fā)復雜IC的開拓者，并不斷對這種設計方法進行改進。意法半導體擁有比例均衡的產品組合，能夠滿足所有微電子用戶的需求。全球戰(zhàn)略客戶的系統(tǒng)級芯片 (SoC)項目均指定意法半導體為首選合作伙伴，同時公司還為本地企業(yè)提供全程支持,以滿足本地客戶對通用器件和解決方案的需求。

　　意法半導體已經公布了與英特爾和Francisco Partners合資成立一個獨立的半導體公司的合作意向，名為Numonyx的新公司將主要提供消費電子和工業(yè)設備用非易失存儲器解決方案。

研發(fā)與制造

　　自創(chuàng)辦以來，意法半導體在研發(fā)的投入上從未動搖過，被公認為半導體工業(yè)最具創(chuàng)新力的公司之一。制造工藝包括先進的CMOS邏輯（包括嵌入式存儲器的衍生產品）、混合信號、模擬和功率制造工藝。在先進的CMOS領域，意法半導體將與IBM聯(lián)盟合作開發(fā)下一代制造工藝，包括32nm 和 22nm CMOS工藝開發(fā)、設計實現(xiàn)技術和針對300mm晶圓制造的先進研究，此外，意法半導體和IBM還將利用位于法國Crolles的300mm生產設施開發(fā)高附加值的CMOS衍生系統(tǒng)級芯片技術。

　　意法半導體在全球擁有一個巨大的晶圓前后工序制造網(wǎng)絡（前工序指晶圓制造，后工序指組裝、封裝和測試）。公司正在向輕資金密集型制造戰(zhàn)略轉型，最近公布了關閉一些舊工廠的停產計劃。目前，意法半導體的主要晶圓制造廠位于意大利的Agrate Brianza和Catania、法國的Crolles、Rousset和Tours、美國的Phoenix和Carrollton，以及新加坡。位于中國、馬來西亞、馬爾它、摩洛哥和新加坡的高效封裝測試廠為這些先進的晶圓廠提供強有力的后工序保障。

跨國聯(lián)盟

　　意法半導體發(fā)展了一個全球戰(zhàn)略聯(lián)盟網(wǎng)絡，包括與大客戶合作開發(fā)產品、與客戶和半導體廠商合作開發(fā)技術、與主要供應商合作開發(fā)設備和CAD工具。此外，意法半導體還與全球名牌大學和知名研究機構開展各種研究項目，通過學術研究促進工業(yè)研發(fā)活動。意法半導體還擔綱MEDEA+等歐洲先進技術研究計劃和ENIAC（歐洲納米技術計劃顧問委員會）等工業(yè)計劃。

可持續(xù)卓越原則

　　意法半導體是世界上第一個認識到環(huán)境責任重要性的國際半導體公司之一，早在上個世紀90年代就開始公司的環(huán)境責任行動，此后，在環(huán)境問題上取得了令人囑目的進步，例如，在1994年到2006年間，每個生產單位能耗降低47%，CO2排放量降低 61%。此外，意法半導體遠遠走在了現(xiàn)有法規(guī)的前面，在制造過程中幾乎完全摒棄了鉛、鎘和汞等有害物質。自1991年起，在質量、公司管理、社會問題和環(huán)保等公司責任方面，各地區(qū)公司因為表現(xiàn)卓越而榮獲100多項獎勵。

基本情況與數(shù)據(jù)統(tǒng)計

　　意法半導體（ST）公司成立于1987年，是意大利SGS半導體公司和法國湯姆遜半導體合并后的新企業(yè)，從成立之初至今，ST的增長速度超過了半導體工業(yè)的整體增長速度。自1999年起，ST始終是世界十大半導體公司之一。

　　整個集團共有員工近50,000名，擁有16個先進的研發(fā)機構、39個設計和應用中心、15主要制造廠，并在36個國家設有78個銷售辦事處。

　　公司總部設在瑞士日內瓦，同時也是歐洲區(qū)以及新興市場的總部；公司的美國總部設在德克薩斯州達拉斯市的卡羅頓；亞太區(qū)總部設在新加坡；日本的業(yè)務則以東京為總部；大中國區(qū)總部設在上海，負責香港、大陸和臺灣三個地區(qū)的業(yè)務。

　　自1994年12月8日首次完成公開發(fā)行股票以來，意法半導體已經在紐約證券交易所（交易代碼：STM）和泛歐巴黎證券交易所掛牌上市，1998年6月，又在意大利米蘭證券交易所上市。意法半導體擁有近9億股公開發(fā)行股票，其中約71.1%的股票是在各證券交易所公開交易的。另外有27.5%的股票由意法半導體控股II B.V.有限公司持有，其股東為Finmeccanica和CDP組成的意大利Finmeccanica財團和Areva及法國電信組成的法國財團；剩余 1.4%的庫藏股由意法半導體公司持有。