3.3.4　組裝三維微器件

到目前為止,我們所提到的微小器件基本都是平面的,計(jì)算機(jī)芯片雖有幾層布線,但每層基本上是平面的,基于半導(dǎo)體技術(shù)的微機(jī)電系統(tǒng)器件(MEMS)基本上也是如此,這樣的器件當(dāng)然是有很多用途的。這種情況G.M.Whitesides曾有過(guò)清晰的闡述 ......（本文共 1429 字 , 3 張圖）     [閱讀本文] >>