2.3.3 電子標簽的封裝

從硬件角度看,封裝在標簽成本中占據(jù)了2/3的比重,在RFID產業(yè)鏈中占有重要的地位。隨著RFID技術在社會各行各業(yè)中的不斷推廣應用,不同應用場所和項目環(huán)境對于RFID的標簽形式提出不同的要求。下面介紹電子標簽的封裝形式。1)封裝材 ......（本文共 1469 字 , 1 張圖）     [閱讀本文] >>