增強顆粒團聚分布SiC_p/Al復合材料切削模擬研究
宇航材料工藝
頁數(shù): 6 2024-08-30
摘要: 為了研究增強顆粒團聚分布對SiCp/Al復合材料切削加工過程的影響,建立了三種不同SiC顆粒團聚尺寸比的正交切削有限元模型,并對模型進行了驗證。結果表明:隨著顆粒團聚尺寸比的增大,鋸齒狀切屑連續(xù)性降低且形狀更加不規(guī)則,相應地切削力的波動程度、平均值和峰值均增大。顆粒聚集區(qū)域的切削應力隨著團聚尺寸比的增大而加劇。較大的顆粒團聚尺寸比會導致亞表面損傷深度和最大輪廓峰谷高度增加。 (共6頁)