結(jié)合0.1K前景和16K背景芯片快速解析小麥新品系的基因組結(jié)構(gòu)和重要性狀遺傳基礎(chǔ)

摘要： 為探索并建立基于小麥0.1K前景和16K背景芯片快速解析基因組結(jié)構(gòu)和重要性狀遺傳基礎(chǔ)的方法，對小麥新品系西農(nóng)302及其親本西農(nóng)865和百農(nóng)矮抗58分別進行苗期分小種和田間成株期抗病性鑒定，分析西農(nóng)302及其親本的抗條銹病特征，并利用小麥16K背景芯片對西農(nóng)302及其親本進行基因分型，根據(jù)親本間16K芯片基因型的差異SNP位點，分別統(tǒng)計西農(nóng)302來自雙親的基因組區(qū)段，確定西農(nóng)30... （共11頁）