基于金剛石/鉬銅載體的高功率密度芯片散熱方案
半導(dǎo)體技術(shù)
頁(yè)數(shù)： 6 2024-11-03
摘要： 為滿足高功率射頻微系統(tǒng)的散熱需求，提出了一種納米銀膠粘結(jié)高導(dǎo)熱金剛石載體的高功率密度芯片的散熱方案。通過實(shí)驗(yàn)對(duì)比研究了4種方案(納米銀膠粘結(jié)芯片和金剛石載體、金錫焊料燒結(jié)芯片和金剛石載體、納米銀膠粘結(jié)芯片和鉬銅載體及金錫焊料燒結(jié)芯片和鉬銅載體)芯片的結(jié)溫和熱阻。依據(jù)實(shí)驗(yàn)方案建立高精度溫度場(chǎng)散熱仿真模型，探究了載體厚度及載體面積對(duì)芯片結(jié)溫的影響。結(jié)果表明，采用納米銀膠粘結(jié)芯片和金... （共6頁(yè)）
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