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L/S頻段一體化高集成SiP模塊設(shè)計(jì)

固體電子學(xué)研究與進(jìn)展 頁(yè)數(shù): 7 2024-10-25
摘要: 為解決系統(tǒng)小型化、輕量化的設(shè)計(jì)需求,設(shè)計(jì)了一款支持北斗RNSS、RDSS一體化SiP收發(fā)模塊,工作頻段支持北斗B3/L/S三頻點(diǎn)。該SiP模塊采用一體化陶瓷封裝架構(gòu),通過(guò)異質(zhì)異構(gòu)集成方式集成了多種射頻無(wú)源器件和數(shù)模芯片。采用金屬腔體屏蔽與多排交叉金屬通孔結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了隔離屏蔽,并對(duì)濾波器、多工器、巴倫以及傳輸結(jié)構(gòu)等無(wú)源器件進(jìn)行了仿真設(shè)計(jì),最終實(shí)現(xiàn)尺寸為24.0 mm×24.0 mm... (共7頁(yè))

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