TSV結(jié)構(gòu)特征對微通道熱沉性能的影響

摘要： 硅通孔(Through Silicon Via, TSV)結(jié)合層間微通道冷卻技術(shù)是解決高熱流密度三維集成電路(Three-Dimensional Integrated Circuit, 3-D IC)散熱問題的有效手段?；跀?shù)值模擬研究了多種TSV針肋截面形狀以及縱橫比的微通道流動換熱過程，綜合評價了TSV結(jié)構(gòu)對流動換熱性能的影響。結(jié)果表明，TSV針肋對于流場的擾動作用抑制了熱... （共11頁）