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AlN基板表面狀態(tài)對(duì)AlN-AMB覆銅板剝離強(qiáng)度影響機(jī)理的研究

電子元件與材料 頁(yè)數(shù): 6 2024-08-05
摘要: 為了探究AlN基板表面狀態(tài)對(duì)AlN-AMB覆銅板剝離強(qiáng)度影響的機(jī)理,對(duì)研磨型和即燒型兩類AlN基板表面的微觀形貌及其制備的AlN-AMB覆銅板界面反應(yīng)層、斷面和斷層微觀顯微結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析。結(jié)果表明,即燒型AlN基板表面平整、致密,其制備的AlN-AMB覆銅板界面反應(yīng)層平整、致密,銅與AlN基板剝離的斷層位于基體內(nèi)部,Cu發(fā)生明顯塑性變形,剝離強(qiáng)度高達(dá)19.053 N/mm。而研磨... (共6頁(yè))

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