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淺析射頻SiP多物理場耦合分析關鍵技術

電子元件與材料 頁數: 12 2024-09-05
摘要: 射頻系統(tǒng)級封裝(SiP)的多物理場耦合分析問題已經成為限制其可靠性提升的關鍵因素。當前,射頻SiP的多物理場耦合分析內容主要包括模型建立和數值算法,然而,模型建立方法以及算法的適用性與選擇方法是一大難點。同時隨著物理場和射頻SiP模型復雜度的不斷提高和計算需求的不斷攀升,現有部分分析方法存在計算量大、適配不佳等問題亟待優(yōu)化。本文對多物理場模型的建立方法及射頻SiP關鍵物理場單場... (共12頁)

射頻SiP 多物理場耦合 綜述 數值計算 耦合優(yōu)化

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