射頻系統(tǒng)先進(jìn)封裝技術(shù)研究進(jìn)展

摘要： 通信、雷達(dá)和微波測(cè)量等領(lǐng)域電子信息裝備迅速發(fā)展，對(duì)射頻系統(tǒng)提出了微型化、集成化和多樣化等迫切需求。先進(jìn)封裝技術(shù)可以將不同材料、不同工藝和不同功能的器件進(jìn)行異質(zhì)集成，極大提升了電子產(chǎn)品的功能、集成度和可靠性等方面，成為推動(dòng)射頻系統(tǒng)發(fā)展的關(guān)鍵引擎。本文概述了芯片倒裝、扇出封裝、2.5D封裝和三維堆疊這四種先進(jìn)封裝互聯(lián)技術(shù)在射頻系統(tǒng)封裝中的最新研究進(jìn)展，并從結(jié)構(gòu)集成度、工藝實(shí)現(xiàn)性和信... （共10頁(yè)）