印刷線路板用MS-3588型退膜液退膜效果的影響因素

摘要： [目的]研究影響印刷線路板(PCB)退膜效果的因素，以解決PCB退膜過(guò)程的常見(jiàn)問(wèn)題。[方法]采用MS-3588型退膜液退除PCB上的感光干膜。研究了退膜液的MS-3588體積分?jǐn)?shù)和溫度對(duì)退膜效果及錫層腐蝕程度的影響。[結(jié)果]隨著MS-3588的體積分?jǐn)?shù)從6%增大至20%，退膜完全所需的時(shí)間縮短，膜渣尺寸增大，退膜后錫面無(wú)明顯腐蝕。升高溫度可同時(shí)縮短退膜時(shí)間及減小膜渣尺寸，但溫度... （共8頁(yè)）