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雙面化學(xué)機(jī)械拋光工藝中拋光工況優(yōu)化

微納電子技術(shù) 頁數(shù): 10 2024-11-27
摘要: 在雙面化學(xué)機(jī)械拋光過程中,晶圓與拋光墊之間的相對(duì)運(yùn)動(dòng)狀態(tài)是影響晶圓表面加工質(zhì)量,尤其是全局平坦度的關(guān)鍵因素。為了提高在雙面化學(xué)機(jī)械拋光過程中晶圓表面全局平坦度,在雙面化學(xué)機(jī)械拋光基本尺寸結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上,構(gòu)建了數(shù)學(xué)模型,并以速度平方代替速度對(duì)數(shù)學(xué)模型進(jìn)行了有效的簡化。然后,利用Python軟件對(duì)晶圓相對(duì)上、下拋光墊的運(yùn)動(dòng)狀態(tài)進(jìn)行仿真模擬,引入變量β來量化晶圓表面全局平坦度。仿真結(jié)果... (共10頁)

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