加工參數(shù)對(duì)HTCC生瓷片通孔質(zhì)量的影響
微納電子技術(shù)
頁(yè)數(shù)： 7 2025-01-14
摘要： 激光打孔是高溫共燒陶瓷(HTCC)多層基板工藝流程的重要工序。采用皮秒激光對(duì)氧化鋁生瓷片進(jìn)行通孔加工實(shí)驗(yàn)，研究了不同激光功率、加工速度和重復(fù)頻率對(duì)加工的通孔形貌和尺寸的影響。結(jié)果表明：激光功率對(duì)生瓷片通孔直徑、圓度和錐度影響較大，隨著激光功率增加，通孔入口孔直徑逐漸增大且入口孔圓度變差；激光功率10 W時(shí)通孔錐度最小，為0.008°;隨著加工速度(100～500 mm/s)增加... （共7頁(yè)）
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