等離子清洗對Cu/Al引線鍵合焊點表面狀態(tài)和力學性能的影響

摘要： 等離子清洗作為一種前處理工藝廣泛應用在引線鍵合、銅—銅鍵合和混合鍵合等半導體領域，基于微觀表征、統(tǒng)計分析和性能測試等方法研究了等離子清洗對引線鍵合焊點表面狀態(tài)和力學性能的影響，結果發(fā)現(xiàn)經(jīng)過處理后，焊盤表面水滴接觸角由96°降低至12.6°，每個焊盤表面平均污染顆粒數(shù)量由18.7±9.9個下降至3.7±1.6個，平均剪切力由165.6±5.9mN提升至179.3±3.9 mN.另... （共6頁）