碳納米管單片三維集成電路
固體電子學(xué)研究與進(jìn)展
頁(yè)數(shù)： 16 2024-12-25
摘要： 隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的發(fā)展，對(duì)芯片算力和能效的要求越來(lái)越高。傳統(tǒng)的硅基芯片技術(shù)面臨功耗墻、存儲(chǔ)墻和尺寸縮減等限制，亟須新的溝道材料和芯片架構(gòu)來(lái)推動(dòng)信息電子產(chǎn)業(yè)的繼續(xù)向前。碳納米管（Carbon nanotube, CNT）因其優(yōu)異的電學(xué)、力學(xué)和熱學(xué)性能，成為構(gòu)建下一代集成電路的理想材料。本文綜述了碳納米管單片三維集成電路（Molithic three-dimmension... （共16頁(yè)）
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