新型Ag-CuO-La₂O₃電接觸材料的制備及其性能分析（英文）

摘要： 采用化學(xué)包覆和粉末冶金法制備了新型Ag-CuO-La₂O₃電接觸材料，研究了新材料的微觀結(jié)構(gòu)和性能。結(jié)果表明，細(xì)小的Cu O和La₂O₃顆粒高度彌散地分布于銀基體中，新材料的密度為9.77 g·cm-3，電阻率為2.36μ?·cm，顯微硬度(Hv0.2)為113。與相同工藝制備的Ag-SnO2傳統(tǒng)電接觸材料比較，新材料具有更好的室溫加工性能、更優(yōu)異的耐電弧侵蝕能力以及更... （共5頁）