基于數(shù)字孿生的裝配技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展展望

摘要： 目的 綜述國內(nèi)外基于數(shù)字孿生的裝配技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀，并結(jié)合制造業(yè)發(fā)展趨勢及裝配技術(shù)的發(fā)展脈絡(luò)，對基于數(shù)字孿生的裝配技術(shù)發(fā)展前景進行展望。方法 梳理了數(shù)字化裝配歷經(jīng)的基于虛擬現(xiàn)實的數(shù)字化裝配、基于增強現(xiàn)實的數(shù)字化裝配、基于數(shù)字孿生的數(shù)字化裝配3個發(fā)展階段及其各自的特點，重點綜述了國內(nèi)外在數(shù)字孿生模型構(gòu)建、孿生體仿真精度預(yù)測與控制、數(shù)字孿生裝配系統(tǒng)開發(fā)等方面的研究進展，并對未來裝配技... （共10頁）