鉭晶圓CMP拋光液成分與加工工藝參數(shù)的研究與優(yōu)化

摘要： 目的 通過電化學實驗確定化學機械拋光液成分，并以此進行化學機械拋光實驗，通過響應面法確定最佳工藝參數(shù)方案。方法 通過電化學實驗結果確定甘氨酸和過硫酸鈉、過氧化氫2種氧化劑的最佳組合與配比，以此配制拋光液進行不同機械參數(shù)的CMP實驗，選擇拋光壓力、拋光盤轉速、拋光液流3種工藝參數(shù)，取值分別為6.5～9.5 kg、30～90 r/min、45～105 mL/min，利用響應面實驗法... （共11頁）