銅粉制備方法及燒結(jié)工藝對(duì)多孔散熱材料的微觀結(jié)構(gòu)和性能的影響

摘要： 在當(dāng)前芯片功耗增加所帶來(lái)的巨大發(fā)熱量的背景下，相變散熱成為主流的散熱方式。為了更好的了解不同制備方法的銅粉燒結(jié)制成的毛細(xì)芯的特性，以水霧化、氣霧化、氧化還原和電解等方法制備的銅粉為原料，通過(guò)振實(shí)并燒結(jié)制備了毛細(xì)芯，研究了四種毛細(xì)芯的孔隙結(jié)構(gòu)、晶粒微觀組織，測(cè)試了燒結(jié)溫度對(duì)毛細(xì)芯的力學(xué)性能、孔隙率和吸水性能的影響。結(jié)果表明，燒結(jié)制成的毛細(xì)芯中，水霧化銅粉、氧化還原銅粉和電解銅粉比... （共6頁(yè)）