三維集成電子封裝中TGV技術及其器件應用進展

摘要： 在三維(3D)集成電路中,層間電路封裝及其互聯(lián)互通主要依賴于垂直通孔結構,這是其突破傳統(tǒng)二維集成電路布局的核心與關鍵。近年來,玻璃通孔(TGV)技術由于具備低成本、高性能、易于加工和應用前景廣闊等優(yōu)點,日益引起了科研人員和電子廠商們的關注與重視。首先綜述了TGV技術的性能優(yōu)勢、工藝特點、制備方法及關鍵技術。在此基礎上,總結了TGV技術在三維集成無源器件(IPD)、集成天線封裝、... （共9頁）

電子封裝三維集成電路綜述玻璃通孔技術垂直互聯(lián)成孔孔填充