半導體工藝
半

半導體工藝　　　bàn dǎo tǐ gōng yì

半導體材料、半導體器件和集成電路制造工藝的總稱。半導體材料制造工藝包括提純、單晶生長等。半導體器件和集成電路的制造工藝包括表面制備、外延、氧化、制版、光刻、擴散、隔離、真空蒸發(fā)、濺射、互連布線、鍵合、封裝等。因半導體器件和集成電路向超高速、超大規(guī)模迅速發(fā)展，其制造工藝的精度越來越高，加工的線寬已達亞微米量級，因此通常也把這種比較精細的半導體器件與集成電路制造工藝稱為“微細加工技術(shù)”。